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电子行业半导体系列跟踪:华为鸿蒙利好频出,本周关注GTC、SEMI大会

加入日期:2024-3-18 18:45:10

  顶尖财经网(www.58188.com)2024-3-18 18:45:10讯:

(以下内容从德邦证券《电子行业半导体系列跟踪:华为鸿蒙利好频出,本周关注GTC、SEMI大会》研报附件原文摘录)
投资要点:
上周费半指数有所回调,A股半导体涨势趋稳。我们以23年初为基期分析指数累计涨跌幅。(1)半导体全行业表现来看:近几月费城半导体指数和台湾半导体指数均有持续向上的行情,直至上周略有回调,上周(0311-0315)费城半导体指数在4700-5000点之间变化,较基期依然保持90-100%的上涨,台湾半导体指数维持在500点左右,较基期增长近70%。申万半导体指数在经历今年1-2月的触底后已有反弹回升,上周(03/11-03/15)基本稳定维持在3500点附近,较基期跌幅维持在15%左右。(2)A股半导体细分板块来看:以23年初为基期,上周收盘(0315)封测较基期累计涨跌幅超10%,设备基本持平,数字、模拟、材料累计涨跌幅均为负。趋势上看,各细分板块均维持触底回弹,其中模拟芯片设计板块回弹幅度较弱,景气度恢复仍有待观察。
SIA数据:预计24年全球半导体销售额有望实现两位数增长。根据半导体行业协会(SIA)数据,全球/中国半导体销售额自23年初以来稳步增长至今,24年1月环比微降2%/3%,同比增长15%/27%。SIA预计全球半导体市场将在今年剩余时间内继续增长,24年的年销售额有望实现两位数增长。全球半导体市场在经历了一段时间的低迷之后,正迎来强劲的反弹。分板块来看,根据台股营收数据,24年1月设计板块表现最为突出,营收同比增长61%(基数较低),环比增长3%;制造板块近期月度营收波动较大,1月营收同比增长8%,环比增长19%;封测板块近期较为平稳,1月营收同比增长11%,环比下降5%;半导体材料1月营收同比下降7%,环比下降24%。
华为手机及物联网领域利好频出,持续看好鸿蒙生态星辰大海。(1)华为手机链:据Canalys最新发布数据,23Q4华为手机中国市场份额达14%,同比增长47%。手机SoC方面,依靠华为Mate60系列、Mate X5以及nova12系列的优秀表现,华为海思23Q4出货680万颗,同比暴增5121%;营收达到70亿美元,同比暴涨24471%。根据集微网,华为将24年智能手机出货量目标定为1亿部,这一数字比先前机构预测高出40%。另,得益于传音手机的扩张,紫光展锐23Q4出货同比增长24%,传音占紫光展锐智能手机SoC出货量的48%。(2)鸿蒙生态链:3月13日2024HarmonyOS Connect伙伴峰会上,鸿蒙智选品类基线V4.0正式发布。芯海科技再次荣膺卓越伙伴,目前已成功导入225个鸿蒙智联项目商机(23年8月为211个)。3月14日,金山办公与华为举办鸿蒙星河版WPS Office核心功能版本交付仪式,华为预计鸿蒙星河版将于24Q4发布面向消费者的商用版本。3月14-16日AWE大会上,海尔机器人、乐聚机器人联合展出国内首款可跳跃、可适应多地形行走的开源鸿蒙人形机器人Kuavo(夸父)。
半导体板块跟踪:
数字:CPU/GPU:上周海光信息、寒武纪涨跌幅变化不大,但开年至今涨势如虹,累计上涨13.69%/27.04%;上周龙芯+2.88%,3.15发布公告3C6000已于23年底交付流片,2K3000计划24H1交付流片,公司有望持续受益于信创PC自主可控硬性标准落地(3.11中央国家机关政府采购中心发文)+AI推理框架软件ONNX Runtime对龙架构的生态支持(3.12公司发布公众号)。FPGA:上周安路科技复旦微电紫光国微、成都华微均有小幅下跌,仍然有待行业景气度改善。其他数字IC:上周国芯科技+5.12%(3.12公司发布公众号,与同驭汽车达成战略合作),炬芯科技+4.66%(3.11公司在上证e互动平台表示,将于2024年推出高端AI音频芯片),峰岹科技+3.99%(美东时间上周三Figure01人形机器人demo发布且表现亮眼,机器人板块充分受益)。
存储:上周佰维存储+10.06%,普冉股份+9.38%,兆易创新+8.13%,聚辰股份+6.89%。3.13韩媒报道,三星电子计划将NAND闪存价格提高15%-20%,存储预计持续迎来涨价,同时DDR5渗透率有望稳步提升。建议持续关注存储模组以及DDR5产业链。
模拟:上周美芯晟+10.96%(3.4公司发布公众号,荣耀手表4Pro内置美芯晟无线充电芯片MT5706;3.14公司MT581X MPP无线充电模组获得Qi2.0认证),帝奥微+9.21%。国产模拟芯片设计公司聚焦消费电子领域居多,华为P60手机于2023年3月23日发布,P70后续有望发布,建议持续跟踪P70最新动态。
射频:蜂窝:开年以来射频芯片设计公司普遍跌幅较大,或受到Q1消费电子淡季影响,持续关注Q2/Q3环比业绩修复表现及L-PAMiD等新产品营收贡献情况。WiFi:上周康希通信+11.05%,持续关注2024年公司WiFi7营收贡献以及导入手机ODM进展。
功率:上周新洁能+12.66%,斯达半导+8.89%。我们认为光储、新能源汽车需求有望环比改善,同时服务器也望拉动相关功率产品需求(MOS等)。
设备:上周华峰测控+12.38%,京仪装备+7.61%,富创精密+4.04%,金海通+3.00%。半导体封测设备此前股价回调较多,建议关注触底回升机会。同时,随着24年半导体需求的回暖,龙头晶圆厂预计重启扩产,关注核心龙头设备机遇。
制造:上周赛微电子+5.4%,而中芯国际、华虹公司上周股价小幅回调。我们认为随着半导体设计库存逐步去化,晶圆代工厂有望在24H2迎来稼动率的明显改善。
封测:上周气派科技+6.09%,涨势较好;封测龙头股价有所下跌,长电科技-3.52%,甬矽电子-3.00%,本月通富微电累计涨幅+14.86%,上周有所回调,股价下跌2.19%;第三方测试公司股价略微上扬,利扬芯片+2.21%,伟测科技+1.43%。封测环节关注先进封装布局以及稼动率的后续恢复。
会议预告:
英伟达GTC大会:美国时间2024年3月18-21日
SEMICON/FPD China:2024年3月20-22日|上海新国际博览中心
建议关注:
(1)算力链:寒武纪、海光信息、工业富联沪电股份通富微电等;(2)存储:江波龙、兆易创新澜起科技聚辰股份等;
(3)复苏链:晶晨股份、纳芯微、韦尔股份、帝奥微、乐鑫科技新洁能斯达半导等;
(4)自主可控:北方华创中微公司、拓荆科技、龙芯中科等。
风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、全球贸易摩擦风险。





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