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盛美上海:2023年实现营收38.88亿元同比增长35.34%

加入日期:2024-2-29 20:21:55

  顶尖财经网(www.58188.com)2024-2-29 20:21:55讯:

2月28日晚间,盛美上海(688082披露2023年年度报告。报告显示,公司全年实现营收38.88亿元,同比增长35.34%,实现归属于上市公司股东的净利润9.11亿元,同比增长36.21%,营收、净利润均取得较大幅度增长。此外,据2023年度利润分配预案公告显示,公司2023年度拟派发现金红利273,188,545.44元(含税,占2023年合并报表归属于母公司股东净利润的30%,每10股派发现金红利6.27元(含税。

对于业绩的高速增长,盛美上海表示,主要原因是持续受益于国内半导体行业设备需求的不断增加,销售订单持续增长;新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效;新产品得到客户认可,订单量稳步增长。

同时,为积极贯彻“以投资者为本”理念,践行“提质增效重回报”行动,公司同步发布2024年度“提质增效重回报”行动方案,将从持续聚焦经营主业、不断加强创新研发投入、不断优化运营管理、完善公司治理等方面推动公司高质量发展。公司亦表示将加强与投资者沟通,合理推动利润分配方案的制定与实施,以增强投资者回报,提升投资者的获得感。

市场需求旺盛 产品多元化、新客户持续开拓推动业绩高增长

在经历2023年消费电子市场的逐步回暖后,全球半导体市场正变得更加活跃,下游市场需求正带动全球半导体专用设备规模持续增长。同时,随着半导体设备市场规模逐渐扩大,头部半导体设备企业也在不断加快平台化布局,打造自身发展的多元化成长路线,以提升综合竞争能力。

盛美上海作为国内少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商,坚持技术差异化、产品平台化和客户全球化的发展战略,通过自主研发,现已形成具有国际领先的前道半导体工艺设备,包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备/后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等,公司产品多元化发展已初具规模。

据公司年报披露,受半导体行业前景以及公司产品结构多元化的影响,公司2023年半导体清洗设备收入为26.14亿元,同比增长约25.79%;公司2023年其他半导体设备(电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备收入为9.40亿元,同比增长约81.57%;公司2023年先进封装湿法设备收入为1.60亿元,同比增长约0.09%,产品收入多元化增长趋势显著。

在客户拓展方面,盛美上海持续坚持客户全球化拓展,先后与多家国内外半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系,不断获得重复订单。同时,公司也持续积极拓展中国大陆地区以外的知名客户。2023年2月,公司获得欧洲一家全球性半导体制造商的单片SAPS兆声波清洗设备采购订单,该订单已于第三季度末交付客户。2023年3月,公司首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备采购订单,并于第三季度交付客户。持续的新客户开拓,为公司业绩高增长打下坚实基础。

据2024年1月10日盛美上海披露的2024年度经营业绩预测显示,公司预计2024年全年的营业收入将在人民币50亿元至58亿元之间,较2023年营收增长约28.60%-49.18%,保持持续高增长。

积极进行创新研发布局 定增募资加速平台化及全球化战略实施

2021年11月,盛美上海科创板挂牌上市,募集资金总额为人民币36.85亿元,投入“盛美半导体设备研发与制造中心”“盛美半导体高端半导体设备研发项目”“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”及补充流动资金等项目。截至2023年12月31日,公司募集资金累计投入进度已达73.65%。

盛美上海2024年度“提质增效重回报”行动方案披露,在募集资金投入公司研发的背景下,公司成功将立式炉管ALD设备推向国内的两家关键客户;首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备Ultra LITHTM成功出机,顺利向国内客户交付前道ArF工艺涂胶显影Track设备,并已经开始着手研发KrF涂胶显影设备及浸润式ArF涂胶显影设备;首次推出等离子体增强化学气相沉积PECVD设备,支持逻辑和存储芯片制造。在募集资金研发的支持下,公司形成了“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图,发展成果斐然。

2024年1月26日,盛美上海发布2024年度向特定对象发行A股股票预案,拟募集资金不超过45亿元,用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目以及补充流动资金。根据定增预案,本次公司发行募集资金主要投向科技创新领域,拟通过持续研发投入,进一步缩小与海外同行业巨头在研发投入方面的差距,并持续推动公司平台化及全球化战略实施。

2023年度,盛美上海研发投入6.58亿元,同比上年增长53.95%;研发投入占营收比例为16.93%,同比上年增加2.05个百分点。在今年的营收规模下,公司依旧保持如此高占比研发投入,直观的标明了半导体设备行业技术密集、资金密集的特点。

公开资料显示,国际领先的半导体设备公司均保持着巨额的研发投入。例如Applied Materials 2023财年的研发投入为31亿美元,LAM 2023财年的研发投入为17.3亿美元,TEL 2022财年研发投入为14.4亿美元,相比之下盛美上海与国际领先的半导体公司仍有较大差距。

借助此次前瞻性的定增预案布局,在不断的创新研发投入下,盛美上海有望进一步实现半导体设备领域前沿技术的布局,并凭借强大的研发实力参与国际竞争,发展成为多产品的综合性集成电路装备企业集团,从而跻身全球集成电路设备企业第一梯队。

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