顶尖财经网(www.58188.com)2024-2-26 20:09:43讯：
科创板公司芯联集成2月23日晚间发布2023年度业绩快报。快报显示，公司2023年度实现营业总收入53.25亿元，同比增长15.59%并创历史新高；2023年度经营活动现金流净额为27.30亿元，同比增长104.63%；EBITDA（息税折旧摊销前利润为9.44亿元，同比增长16.63%；归属于母公司所有者的净利润为-19.67亿元，较上年同期有所增亏。对于公司2023年以来的经营发展情况，芯联集成方面表示，公司在12英寸产线、SiC MOSFET产线、模组封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局；公司预计2024年碳化硅业务营收将超过10亿元。
芯联集成表示，2023年公司研发投入15.41亿元，比2022年增长接近84%，研发投入占营业总收入的28.94%。公司研发投入高于行业平均值的背后，不仅是公司为了确保产品具有国际市场竞争力，也是为了打造公司在全球市场上的技术领先性而做出的前瞻性布局和规划。报告期末芯联集成归属于母公司的所有者权益、股本、归属于母公司所有者的每股净资产分别同比增长262.06%、38.78%、160.89%。
芯联集成称，以近两年业内高度关注的碳化硅业务为例，在碳化硅产品技术上的提前研发投入，已经帮助公司在碳化硅市场上具备先发优势。目前公司已成为全球少数具备规模量产的碳化硅芯片及模组供应商，在不少同业企业还在努力扩大碳化硅产能时，公司的碳化硅MOSFET芯片已经实现了5000片/月的出货。同时，碳化硅产品的“提前规模化量产”不仅提升了公司的成本优势，使得公司能够争取到更多应用场景客户，也使得公司提前于同业积累更多的技术和生产优势。
芯联集成同时称，公司在聚焦新能源汽车和新能源领域的同时，也在积极布局其他科技领域。目前，公司已经完整搭建了覆盖车载、工控、消费类的驱动、电源和信号链多个平台，客户群也广泛覆盖国内外的领先的芯片和系统设计公司。