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通信及电子行业周报:硅光进入光模块主流,关注CPO产业链发展机会

加入日期:2023-5-16 1:00:30

  顶尖财经网(www.58188.com)2023-5-16 1:00:30讯:

(以下内容从国元证券《通信及电子行业周报:硅光进入光模块主流,关注CPO产业链发展机会》研报附件原文摘录)
报告要点:
市场整体行情及通信、电子细分板块行情回顾
周行情:本周(2023.05.08-2023.05.12)上证综指回调1.86%,深证成指回调1.57%,创业板指回调0.67%。本周申万通信回调2.06%,申万电子回调0.16%。考虑通信及电子行业的高景气度延续,相关企业经营业绩的不断兑现可期,我们给予通信及电子行业“推荐”评级。
细分行业方面:本周(2023.05.08-2023.05.12)根据通信板块三级子行业划分来看,通信线缆及配套上涨幅度最高,涨幅为1.42%;通信网络设备及器件回调幅度最高,跌幅为3.52%,本周各细分板块主要呈回调趋势。根据电子板块三级子行业划分来看,品牌消费电子上涨幅度最高,涨幅为3.06%;半导体设备回调幅度最高,跌幅为9.07%,本周各细分板块主要呈上涨趋势。
个股方面:本周(2023.05.08-2023.05.12)通信板块涨幅板块分析方面,联特科技(26.91%)、汇源通信(18.72%)、亿通科技(17.31%)涨幅分列前三。电子板块涨幅板块分析方面,宝明科技(32.46%)、联动科技(29.06%)、国光电器(28.74%)涨幅分列前三。
Light Counting:硅光已进入光模块主流,需重点关注下一代光子集成电路
5月11日消息,在“2023中国光通信高质量发展论坛”之“光芯片与高端器件技术研讨会”上,Light Counting创始人Vladimir Kozlov对下一代光子集成电路的新趋势进行深入探讨与分析。
在过去十年里,硅光技术是影响该光模块行业的一个因素。去年LightCounting预计硅光的市场规模将持续增长,到2027年硅光的市场规模将超过50%。
硅光有许多优点,在十年前就已为人所知,包括PIC代工业务模式、光电集成以及晶圆规模组装及制造等。但全集成设计还需要一系列新技术来实现。Vladimir Kozlov表示,绝缘体上硅(SOI)晶圆为集成广泛的其他光学材料提供了平台,包括非线性光学晶体如铌酸锂,半导体芯片如磷化铟和聚合物。这些新材料对于持续改进PIC性能和使新产品进入更广阔的市场至关重要。
Vladimir Kozlov介绍,集成光学器件的功能通常受到光损耗或调制器、波导以及耦合光进出PIC的功率损失的限制。使用更透明的材料,提高耦合效率和薄膜光学放大器的集成应该会取得进一步的进展。低噪声量子点半导体放大器和薄膜EDFA的集成可能会加速这一领域的进展。一旦可用,低损耗和更复杂的PIC将在光开关和处理器、陀螺仪和其他传感器以及量子通信系统和计算机中得到应用。
建议关注方向:光模块CPO技术
推荐标的:
设备商:中兴通讯(000063.SZ);
光通信:中际旭创(300308.SZ);
风险提示
国际政治环境不确定性风险;原料价格上升风险。





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