顶尖财经网(www.58188.com)2023-3-16 10:45:30讯：

　　投资要点：

　　1. 中国整体经济复苏态势凸显，半导体行业景气度逐渐向好，有望拉动细分行业触底反弹。

　　2. 2019-2021年间，公司业绩增长稳健，营业收入年复合增长率达42%。

　　3. 募投项目紧围主业，有望助力公司进一步打开行业空间，增强产品竞争力。

　　4. 公司在业内技术体系全面，传统封装领域已实现国产替代，目前正持续向先进封装领域布局发力。

　　2023中国经济复苏态势显现，半导体行业周期拐点已至

　　根据中国社会科学院数量经济与技术经济研究所和社会科学文献出版社共同发布的《经济蓝皮书：2023年中国经济形势分析与预测》指出，基建投资、出口拉动和新兴动力将成为中国经济恢复的三大主要动力。其中，在新兴动力方面，今年第三季度，重点高新技术产品产量增长迅速，新能源汽车、太阳能电池、移动通信基站设备产量增速分别高达112.5%、33.7%、16.8%。

　　进一步来说，作为支撑光伏，新能源汽车等高新技术行业发展的核心驱动力，半导体产业的重要性毋庸置疑。其中，在半导体产业链的三大主要环节中，封装测试是我国最具国际竞争力的环节。在整体行业下行周期拐点即将到来，行业景气度提升带来强劲市场需求的背景下，封装材料市场有望迎来新一轮的高速增长周期。

　　需要指出的是，受政策支持力度加大、产业转移、技术持续取得突破等因素的影响，业内主流封装厂商于近期纷纷宣布扩产计划，为环氧塑封料等封装材料的市场增长注入了新的动能。另一方面，随着先进封装市场规模的持续扩大，应用于先进封装的高端塑封料与芯片级电子胶黏剂的增长潜力将得到进一步释放。鉴于上述材料的研发门槛较高，目前主要由外资厂商垄断，在半导体产业整体国产化趋势的背景下，具备创新实力与技术储备优势的内资厂商将有望在未来的竞争中脱颖而出。

　　据公开资料显示，半导体封装环节是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸，环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂应用于其中的封装环节。其中，环氧塑封料可应用于集成电路、分立器件等半导体的封装。根据Gartner统计，封装环节价值占半导体封测比例约为80%-85%，测试环节价值占比约15%-20%。

　　根据Yole数据，近年来全球封测市场规模保持平稳增长，2020年达594亿美元，同比增长5.3%，预计到2025年将达到850亿美元。受益于半导体产业向大陆转移，国内封测市场高速发展，增速显著高于全球。尽管2020年2月份国内封测厂受新冠疫情影响大部分处于停工停产状态，但仍保持着稳定的增长态势。据中国半导体行业协会数据，2021年国内封测行业市场规模达2,763亿元，同比增长10.10%，2016年至2021年CAGR约12.05%。

　　产品矩阵不断丰富完善，前沿技术体系引领行业发展

　　受益于发展较早、技术较为成熟等因素，我国封测行业有望成为集成电路产业链中最早完成进口替代的领域。根据前瞻产业研究院数据预测，2020年度，我国大陆地区封测产业龙头长电科技) href=/600584/>长电科技（600584）、通富微电) href=/002156/>通富微电（002156）以及华天科技) href=/002185/>华天科技（002185）已跻身全球封测代工前十大企业。

　　其中，江苏华海诚科新材料股份有限公司（证券简称：华海诚科）作为国内专注于半导体封装材料的研发及产业化的先进企业，是国内规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商。其主要产品环氧塑封料和电子胶黏剂均已通过上述三家内资封测厂商的认证，且实现了批量生产，并积极配合其布局先进封装领域，已取得了一系列突破，在封装材料领域推动了产业国产化进程。

　　成立以来，公司始终注重技术研发，在产品配方与生产工艺等方面持续研发与技术攻关，构建了可应用于传统封装与先进封装的技术体系，拥有完整的产品体系以及前沿性的产品布局。

　　在传统封装领域，公司掌握了连续成膜性技术、高可靠性技术、低应力技术等核心技术，开发的产品具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势，应用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料的产品性能已达到了外资厂商相当水平，实现了对外资产品的替代。

　　在先进封装领域，公司掌握了翘曲控制技术、高导热技术等关键技术，应用于QFN的产品已通过客户验证，实现小批量生产与销售，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化，进一步推动封装材料国产化替代。

　　核心技术自主研发，逐步实现“国产替代”

　　经过十年的持续发展，公司在半导体封装材料的研发生产方面积累了丰富的经验，持续更新与完善自身的技术体系。公司以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向，在产品配方与生产工艺等方面进行持续研发与技术攻关，构建了可应用于传统封装与先进封装的技术体系，可实现灵活快速的研发响应。

　　公司核心技术主要包括配方技术和生产工艺技术。在配方技术领域，公司拥有长期的技术积累和成熟的研发团队，全面掌握了各配方技术从理论研究到实验验证、再到规模化生产的各核心环节，并紧跟下游封装形式的发展，在实际应用中不断创新迭代，逐步形成了一系列核心配方技术和具备竞争优势的生产工艺技术。

　　通过核心技术的应用，公司构建了覆盖历代封装技术的产品体系，产品布局全面，可广泛应用于芯片级塑封、芯片级粘结以及板级组装等不同的封装工艺环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域，完整的产品体系使得公司可灵活应对下游技术的持续演进。

　　出众的技术实力得益于专业的研发团队。据了解，公司研发团队由国内半导体封装材料领军人物韩江龙博士领衔，团队成员涵盖高分子材料及其加工、有机化学、有机合成、无机非金属材料等领域。凭借多年的研发积累，华海诚科及其子公司拥有95项有效专利，其中包括24项发明专利、70项实用新型以及1项外观设计，为公司未来的发展和竞争奠定了扎实的技术储备。

　　客户资源优质稳定，募投项目助力业绩持续增长

　　经过多年的市场开拓及品牌打造，公司凭借着扎实的技术研发实力、稳定的产品质量、完善的客户服务以及在市场中树立了良好的品牌形象，与长电科技、通富微电、华天科技、富满微) href=/300671/>富满微（300671）、气派科技、扬杰科技) href=/300373/>扬杰科技（300373）、晶导微、银河微电等下游知名厂商建立了长期稳定的合作关系。

　　除此之外，公司注重和下游封装厂商之间的技术交流和探讨，以充分发挥自身技术优势，及时、准确地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技术更新升级方向，并将技术优势与客户资源优势叠加，进一步提升市场竞争力。

　　随着终端电子设备功能的日益复杂，下游市场需求和应用领域日益增加，公司凭借深厚的技术积累、出色的研发创新能力和优异的产品性能，获得了市场的高度认可，与已有知名客户保持良好合作关系的同时不断开拓新客户，推动营业收入和盈利水平快速增长。据招股书披露，2019-2021年间，公司营业收入分别为1.7、2.5、3.5亿元，年均复合增长率为42.01%，保持稳健增长态势。

　　本次IPO，公司拟使用33,002.31万元募投资金用于对公司主营业务的升级。其中，高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目的实施有利于扩大公司高性能类与先进封装类环氧塑封料的生产能力，持续提升公司业务规模，并优化生产经营条件，保障交付能力。项目建成后，可形成年产11,000.00吨环氧塑封料的生产能力。

　　研发中心提升项目是对公司现有研发体系的完善和升级，拟通过搭建国内领先的基础研究、配方研究、工程技术研究、原材料成品分析、失效机理分析等实验室，新建试验线2条，并对现有的一条试验线进行改造升级，不仅可以巩固发行人既有的技术优势，加速推进科技成果的产业化，还可以助力发行人布局先进封装领域。

　　在国际贸易大环境紧张局势持续加剧的影响下，半导体行业国产替代需求凸显，科技领域自主可控需求迫切。公司作为内资半导体封装领域代表性厂商，有望凭借自身的研发、产品等优势进一步扩大行业竞争力。同时，司在先进封装领域前瞻性的技术布局有望为业绩增长注入新的动能。