顶尖财经网(www.58188.com)2023-12-15 17:33:53讯：

（以下内容从华安证券《AI加速行业变革， 24年电子行业有望重回成长轨道》研报附件原文摘录）
主要观点
半导体：市场有望于24年实现复苏，叠加AI驱动有望推动行业迎来全新升级周期根据三方机构预测，半导体市场将于24年实现复苏。随着各企业库存合理化程度提高、渠道可视性增强，以及AI服务器需求拉动不断增加，半导体市场已恢复增长。从细分市场来看，我们认为：
1）存储芯片：伴随原厂积极减产和控制供应，存储供需状况已于23H2得到明显改善。从终端需求来看，整体呈现缓步复苏态势，以AI服务器相关增速较为明显。在AI服务器应用中，HBM属于全新增量，带动了对于塑封料、CMP抛光材料、电镀液、测试设备等设备与材料的需求。并且，在针对HBM4的技术方向规划上，三星与SK海力士均把Hybridbonding技术视为使存储芯片进一步发展的关键技术之一，也有望带动相关产业链需求增长
2）模拟芯片：虽然全球模拟芯片依然面临整体需求疲软的环境（TI&ADI下季度指引环比下降，主动减产说明行业整体库存仍未出清），但消费类已触底回升，且汽车依旧保持较好的需求。因此，24H1模拟芯片依旧是局部复苏机会，24H2有望进入全面复苏阶段。建议关注手机、消费电子&汽车下游为主的模拟芯片公司。此外，模拟芯片长期成长逻辑依然是产品品类扩张，新品推出往往收入增长的爆发力更强，建议关注模拟公司新品推出情况
3）SoC：SoC行业在23年5月下游需求回暖开始加速去库存，23Q2起收入连续环比改善，库存周转天数开始下降至22Q1水平。随着SoC库存去化，行业毛利率环比修复。我们看到以Gemini为代表的多模态模型创造了的语音和视频交互需求，打开了智能音箱等应用的天花板。建议关注边缘侧大模型落地
4）FPGA：FPGA高并行的架构和无指令集的特征在低时延推理具有巨大优势，有望受益于工业、汽车、国防及航空航天等领域持续增长的低时延处理需求。在近年地缘政治紧张态势下，特种FPGA芯片需求高景气延续。在民用领域，低容量FPGA国产替代在近3年以来相对成熟，但大容量领域仍处于初步国产替代阶段，建议民用FPGA市场关注国产替代进度
5）半导体材料：经过下游客户库存逐渐消化，晶圆代工厂的产能利用率有望持续攀升。叠加nm制程缩减带来的生产步骤增长，有望进一步促进半导体材料需求提高。并且，半导体产能向国内迁徙，利好本土半导体材料厂商进行国产替代。通过对比，我们发现掩膜板、光刻胶、CMP抛光材料是相对国产替代空间较大、盈利能力较高的板块，建议关注相关企业的业务进展
建议关注：澜起科技、北京君正、东芯股份、普冉股份、圣邦股份、纳芯微、南芯科技、艾为电子、复旦微电、晶晨股份、安路科技、鼎龙股份、彤程新材、安集科技、联瑞新材、华海诚科、路维光电、清溢光电等
主要观点
消费电子：折叠屏与MR有望促进行业变革，AI赋能有望提速产业迭代与创新消费电子经历多个季度的需求萎靡，已迎来需求回暖。从细分应用展望24年投资机遇，我们认为：
1）手机端：大盘呈复苏态势，24年有望重新回归增长通道，且中国品牌在持续出海，全球市场份额稳中有升。创新方面，折叠屏有望在24年维持高增速，带来结构性创新，其中屏幕和铰链是核心环节。并且，光学重回升级趋势，空间视频带来了额外创新增量。此外，钛合金、钢壳电池等同样存在创新机会
2）MR端：头显主要由芯片、光学系统与传感器三大模块构成。苹果作为消费电子创新的引领者，其MR产品也有望推动新一轮头显产业变革。相比其他头显，MR的主要亮点在于使用了MicroOLED、引入多种交互模式、使用了IPD（瞳距）调节。我们认为，若MR销量可观，则或将推动MircoOLED、摄像头、IPD（瞳距）调节等相关产业链需求增长
3）AI赋能：AI有望全面赋能消费电子，硬件端已经看到了新的变化。例如，在手机侧，主要的手机SoC厂商高通、MTK在新一代平台上都大幅加强了AI性能，且开始支持端侧的AI大语言模型，vivoX100也内置了自家的蓝心大模型。PC端虽然尚未实现本地化AI，但由于AI与PC具有高契合度，看好PC的AI本地化发展。我们判断24年将会成为端侧落地元年，看好AI赋能消费电子带来的需求增长
建议关注：立讯精密、京东方A、传音控股、歌尔股份、华勤技术、领益智造、东山精密、水晶光电、长盈精密、华兴源创、兆威机电、奥海科技、东睦股份、杰普特、统联精密、联想集团（港股）、小米集团-W（港股）等
被动元件：库存持续改善，看好MLCC高容国产化率提升与芯片电感受益于AI服务器所实现的增长为应对下游疲软需求，厂商在23年积极进行库存调节，库存情况持续改善。由于不同细分被动元件的下游市场侧重不同，各自的市场驱动因素也有所差别。我们认为，除市场需求复苏带来的行业增长机会外，还可关注MLCC在高容领域的国产替代进展。并且，用金属软磁粉制成的芯片电感由于具有高效节能、小体积等特点，相比传统的铁氧体芯片电感可以更好地耐受大电流，更适用于高性能GPU，用量有望受益于高算力需求而上升
建议关注：三环集团、顺络电子、风华高科、铂科新材等
风险提示：1）下游需求不及预期；2）竞争加剧致厂商利润率下滑；3）上游原材料涨价