顶尖财经网(www.58188.com)2022-9-29 17:16:28讯：

　　晶升装备的领先竞争地位和先发优势将如何体现，，公司要引领行业国产化发展还任重道远。

　　记者韩一北京报道

　　国产芯片制造产业链加速向行业上游延伸。根据上交所公告，科创板上市委定于9月29日召开审议会议，审核南京晶升装备股份有限公司(简称晶升装备)科创板首发事宜。

　　2022年4月27日上市申报材料被正式受理，仅时隔五个月，晶升装备即完成上会审议事宜，迎来科创板上市大考，国产芯片产业链投资热潮下，这家主攻半导体级晶体生长设备的芯片产业上游公司能给行业带来哪些变局值得期待。头部厂商入股支持

　　晶升装备是半导体专用设备供应商，从事晶体生长设备的研发、生产和销售，公司产品包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉，主要应用于下游半导体级硅片、碳化硅单晶衬底等半导体器件基础材料的制造。

　　2019至2021年报告期，晶升装备营收分别为2276.48万元、1.23亿元和1.95亿元，对应各期净利润分别为-1249.50万元、2997.73万元和4697.96万元。

　　业绩层面上看，成立于2012年1月的晶升装备经过10年发展，在报告期期初才实现营收规模化，公司在期初甚至还处于亏损状态。据晶升装备最新预测，2022年公司实现营业收入将在2.10亿元至2.30亿元，同比增长7.73%至17.99%，净利润预计为2600万元至3000万元，扣非后归母净利润预计在1600万元至1800万元，相较上一年同期，将下降48.04%至53.81%。

　　上市关键期，晶升装备盈利出现较大起伏，但这并未阻碍公司追求IPO的进程。

　　2020年公司经营业绩扭亏后，晶升装备快速奔赴资本市场，当年12月公司整体变更为股份公司，一年之内快速做大估值，2022年4月即递交上市申报材料。

　　值得注意的是，经营业绩尚欠稳定性的晶升装备却获得一众机构的集体看好，申报科创板的前一年内，晶升装备新增股东多达15家机构投资者，均因看好公司及行业未来发展前景增资入股，其中就包括深创投、疌泉红土、华金领翊等知名机构。

　　最近一年晶升装备引入外部股东的融资规模高达2.15亿元，直接把公司资产总额从2020年的2.71亿元提升至2021年的5.46亿元，根据最近一轮外部股权融资规模，晶升装备目前的投后估值已高达22.15亿元。

　　晶升装备最近一年新增股东中甚至不乏沪硅产业(688126.SH)、中微公司(688012.SH)、立昂微) href=http://stockpage.10jqka.com.cn/605358/>立昂微（605358）(605358SH)等半导体制造企业，其中沪硅产业全资子公司上海新昇、立昂微控股子公司金瑞泓还是公司位居前五位的主要客户。

　　公开资料显示，沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，其全资子公司上海新昇于2018年实现了300mm(12英寸)半导体硅片的规模化生产，是我国率先实现大尺寸半导体硅片规模化生产的企业，金瑞泓则是目前中国规模较大的半导体硅片企业之一。

　　晶升装备为何能在报告期短期内获得众多机构和头部产业公司的集体青睐？

　　据了解，报告期内，晶升装备聚焦半导体级晶体生长设备，该领域是芯片位居产业链的上游，正是目前国家大力发展的行业。

　　招股书中，晶升装备表示，公司自主研发的12英寸半导体级单晶硅炉于2018年通过上海新昇的验收，实现了大尺寸硅片半导体级单晶硅炉的国产化，并助力上海新昇成为国内率先实现300mm(12英寸)半导体硅片规模化生产及国产化的半导体级硅片厂商，促进了我国半导体级晶体生长设备技术“自主可控”进程。

　　另一方面，国内半导体上游材料及设备产业发展仍处于起步阶段，随着国内半导体市场不断发展，不论材料端还是设备端，国产化需求亟待解决，因此公司所处行业国内市场发展潜力巨大。

　　如此的行业前景利好下，晶升装备的经营业绩为何仍出现较大起伏，甚至在上市审核关键期曝出净利润大幅下滑预期，公司现有技术实力是否能引领半导体专用设备行业发展？

　　对此，先后多次致电晶升装备，寻求公司经营波动的原因，但是截至发稿均未能获得公司的回应。能否引领行业发展

　　“从全球市场来看，半导体设备及材料行业主要由少数国际厂商垄断，市场集中度相对较高。国内半导体材料专用设备行业仍处于发展初期阶段，因存在技术及客户认证壁垒，目前仅有少数行业参与者可实现设备技术验证，并具备大批量供应能力。”招股书中，晶升装备多次指出，在国内半导体级单晶硅炉产品领域，公司具有领先竞争地位及先发优势；在国内碳化硅晶体生长设备领域，公司及少数行业参与者技术及产业化发展相对领先。

　　经营数据显示，2019年至2021年报告期，晶升装备的营业收入主要来自于半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉、蓝宝石单晶炉及其他晶体生长设备，其中应用于半导体领域的半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉占到公司主营收入的比例分别为7.04%、90.38%和89.02%。

　　追溯公司业务历史不难发现，晶升装备的起家并非半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉产品，公司上述两项产品均是在2020年之后才成为公司营收主力，2019年晶升装备半导体级单晶硅炉营收贡献为零，碳化硅单晶炉产品贡献营收仅为160.34万元。

　　晶升装备成立之初起家的蓝宝石单晶炉产品在报告期内已“败走麦城”，2019年及2020年分别贡献营收1452.99万元和36.58万元，在2021年全年未实现任何收入。

　　对此，晶升装备解释称，蓝宝石单晶炉产品销售下滑主要是因为公司经营战略选择，以及下游应用市场的发展变化导致。随着半导体材料设备国产化进程推进，公司主要投入发展应用于半导体材料领域的半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉产品，主营业务产品实现了半导体级晶体生长设备行业的深度聚焦，而蓝宝石单晶炉技术壁垒较半导体级材料设备相对较低，随着下游LED行业和消费电子行业发展趋于成熟，行业竞争相对充分，蓝宝石材料制造成本以及销售价格逐步下降，产品盈利空间呈下降趋势，公司投入产出效益相对较低，因此选择业务转型。

　　而招股书显示，晶升装备聚集的高端产品半导体级单晶硅炉在报告期并没有表现出较大的增长性，其销售收入出现较大下滑。2020年该产品营收为6045万元，到2021年销售收入快速降为4914万元，占公司营收比重仅为25.21%。

　　“半导体级单晶硅炉具有技术壁垒高、高度定制化、结构复杂等特点，是晶体生长装备的高端产品，目前国内该设备行业发展时间较短，市场大部分为国际厂商占据。”中信证券长期研究半导体行业的分析人士向记者介绍称，半导体材料晶体生长设备市场竞争呈现三大格局，国际晶体生长设备供应商凭借先发技术优势垄断国际和国内大部分市场，部分头部半导体单晶硅片厂商自主研发晶体生长设备自主供应，部分国内发展阶段厂商竞争低端市场，国内半导体设备行业整体发展时间较短，与国际厂商相比仍存在较大差距。

　　“半导体级单晶硅炉需要根据工艺需求实施定制化生产，装配中还需要产品调试、技术验证，半导体单晶硅片厂商更倾向选择技术成熟的产品，所以新型的设备厂商很难获得市场认可。”上述分析人士指出、

　　晶升装备招股书也显示，截至目前国内12英寸半导体级晶体生长设备市场国产化率仅为30%左右，报告期内公司12英寸半导体级单晶硅炉现有国内市场占有率为9.01%-15.63%。晶升装备前五大的客户中，2019年仅有上海新昇采购了公司半导体级单晶硅炉产品，2020年仅有金瑞泓、上海新昇和神工股份采用，2021年仅有金瑞泓、上海新昇采用，而二者的均是晶升装备的股东关联方。

　　另一方面，晶升装备半导体级单晶硅炉面临国际厂商和国内竞争对手的双重竞争，国内两大主要对手中，晶盛机电) href=http://stockpage.10jqka.com.cn/300316/>晶盛机电（300316）(300316.SZ)2021年营业收入59.61亿元，净利润达17.28亿元，其中晶体生长设备营收34.75亿元；连城数控(835368.BJ)2021年营业收入20.40亿元，净利润3.31亿元，其中单晶炉营业收入10.97亿元，均具有晶升装备不能比较的规模优势。

　　较低端的碳化硅单晶炉业务方面，国内和国际市场几乎已处于饱和市场，国内市场主要市场份额早已被北方华创) href=http://stockpage.10jqka.com.cn/002371/>北方华创（002371）(002371.SZ)占据，预计北方华创占国内碳化硅厂商采购份额的比重已达50%以上，晶升装备的产品市场占有率约为27.47%至29.01%。

　　同时，据了解，目前国内奕斯伟等部分半导体单晶硅片厂商以及天科合达、露笑科技) href=http://stockpage.10jqka.com.cn/002617/>露笑科技（002617）等部分碳化硅材料厂商的晶体生长设备已逐步实现自主供应，或已开展晶体生长设备自主研发。面对如此的经营现状和市场竞争格局，晶升装备的领先竞争地位和先发优势将如何体现，目前来看，公司要引领行业国产化发展还任重道远。