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| 发行状况 |
股票代码 |
300460 |
股票简称 |
惠伦晶体 |
| 申购代码 |
300460 |
上市地点 |
深圳证券交易所 |
| 发行价格（元／股） |
6.43 |
发行市盈率 |
22.96 |
| 市盈率参考行业 |
计算机、通信和其他电子设备制造业 |
参考行业市盈率 |
71.92 |
| 发行面值（元） |
1 |
实际募集资金总额(亿元) |
2.71 |
| 网上发行日期 |
2015-05-05 (周二) |
网下配售日期 |
2015-5-5 |
| 网上发行数量(股) |
15,830,000 |
网下配售数量(股) |
26,250,000 |
| 老股转让数量(股) |
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总发行数量（股） |
42,080,000 |
| 申购数量上限(股) |
15,500 |
申购资金上限(万元) |
9.967 |
| 顶格申购需配市值(万元) |
15.50 |
市值确认日 |
T-2日(T:网上申购日) |
| 申购状况 |
中签号公布日期 |
2015-05-08 (周五) |
上市日期 |
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| 网上发行中签率(%) |
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网下配售中签率(%) |
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| 网上冻结资金返还日期 |
2015-5-8 周五 |
网下配售认购倍数 |
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| 初步询价累计报价股数（万股） |
539750.00 |
初步询价累计报价倍数 |
205.62 |
| 网上每中一签约(万元) |
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网下配售冻结资金(亿元) |
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| 网上申购冻结资金(亿元) |
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冻结资金总计(亿元) |
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| 网上有效申购户数(户) |
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网下有效申购户数(户) |
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| 网上有效申购股数(万股) |
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网下有效申购股数(万股) |
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| 中签号 |
中签号公布日期 |
2015-05-08 (周五) |
| 承销商 |
主承销商 |
招商证券股份有限公司 |
承销方式 |
余额包销 |
| 发行前每股净资产（元） |
2.88 |
发行后每股净资产（元） |
3.62 |
| 股利分配政策 |
股票发行前公司滚存未分配利润由发行后的新老股东按持股比例共享。 |
首日表现
与打新收益 |
首日开盘价(元) |
- |
首日收盘价(元) |
- |
| 首日开盘溢价(%) |
- |
首日收盘涨幅(%) |
- |
| 首日换手率(%) |
- |
首日最高涨幅(%) |
- |
| 打新收益率(%) |
- |
打新年化收益率(%) |
- |
| 开板日期 |
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最高涨幅(%) |
- |
| 连续一字板数 |
- |
开板日均价 |
- |
| 公司简介 |
设计、生产和销售新型电子元器件(频率控制与选择元器件)。(依法须经批准的项目‚经相关部门批准后方可开展经营活动。) |
| 主营业务 |
专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售 |
筹集资金将
用于的项目 |
序号 |
项目 |
投资金额(万元) |
| 1 |
压电石英晶体SMD2016扩产项目 |
19909.57 |
| 2 |
压电石英晶体SMD2520 扩产项目 |
4729.67 |
| 3 |
研发中心建设项目 |
5022.02 |
| 投资金额总计 |
29661.26 |
| 超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) |
-2603.82 |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 |
109.62% |
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