[互动]风华高科:将加大半导体测试封装投入_公司信息_顶尖财经网
  您的位置:首页 >> 公司信息 >> 文章正文

[互动]风华高科:将加大半导体测试封装投入

加入日期:2014-12-26 18:49:35

  全景网12月26日讯 风华高科(000636)周五在全景网互动平台上透露,公司下属企业风华芯电从事半导体测试封装业务,公司的业务规划中半导体测试封装以及相关产业链均会加大投入。

  风华高科主营研制、生产和销售系列新型片式元器件、光机电一体化电子专用设备及电子材料等电子信息基础产品。(全景网)

  作者:周蓓

编辑: 来源:全景网