人工智能物联网企业特斯联完成20亿元D轮融资_顶尖财经网
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人工智能物联网企业特斯联完成20亿元D轮融资

加入日期:2024-4-9 21:02:42

凤凰网科技讯 4月9日,人工智能物联网(AIoT)企业特斯联今日宣布完成D轮20亿人民币融资交割。本轮融资由AL Capital与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投,国家发改委旗下投资平台、福田资本、金地集团(600383)、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东一同跟投。

所募资金将用于完善具有多模态能力的领域大模型在园区、企业、经济、能源等多场景的应用,打造高灵活度、高性能的智算基础设施,构建技术壁垒,进一步在人工智能物联网领域的国际竞争格局中形成产业化、集群化效应。

大模型浪潮下,特斯联提出“大模型+系统”的产业落地路径。由与具体场景深度结合的领域模型切入,通过场景定义的系统,克服跨模态数据的建模难题,并由此使领域模型逐步具备跨模态能力,这是短期内大模型得以在场景中规模化落地的更快路径。

特斯联打造了新一代高效能、高灵活度的智算基础设施“绿色智算体” ,为客户构建软硬一体化的算力、数字化和智能化平台,并提供AIoT、企业、园区、经济、能源等领域大模型应用,构建完善的智能算力网络。面对超大规模智算需求,特斯联绿色智算体可支撑千亿级参数大模型训练,提升训练效率,降低企业成本。