本届会议的主题为“链聚芯能，智创未来”，报名通道现已正式开启，诚邀您参加，一起见证中国汽车半导体产业的发展进程。

　　车规级半导体主要分布在车体控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统和高级辅助驾驶系统。

　　与消费品不同，汽车会在室外、高温、高寒、潮湿等恶劣环境中行驶，设计寿命一般为15年或20万公里。迭代周期会远高于消费电子的2-3年。振动、冲击、可靠性和一致性要求也更高，因此车规级半导体的成本高于消费级和工业级。

　　中国汽车产销总量已经连续13年位于全球第一，其中新能源连续8年全球第一。电动车增量市场日益扩大，对芯片需求快速增加。

　　当前，大部分车企实现智能驾驶。为了满足车规级芯片的供应能力，国内车厂和芯片设计厂商、晶圆厂要密切协作。

　　本次会议致力于全面覆盖汽车产业链上下游各细分领域，吸引汇聚政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造集高端行业洞见、资本与资源于一体的行业生态盛宴。

　　此次大会可免费报名参与！期待与您共聚“2023 中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会”。