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　　据芯榜统计，半导体领域7月有33起投融资交易，与去年同期35起投融资数基本持平。其中早期项目占比过半，天使轮、A轮、B轮合计19家；战略投资12家，D轮2家。

　　从融资金额来看，较去年同期资金热度有所降温。7月未披露融资金额项目16个，已披露融资金额的17个项目中，仅有5个项目融资过亿，而上年同期（2022年7月）已披露17家融资金额项目中13个项目过亿。

　　大额半导体融资项目分别为：SENASIC琻捷电子D轮融资5亿元；辉羲智能、时代速信、国微芯三家均为战略投资融资数亿元；赛晶半导体A轮融资1.6亿元。

　　按照芯片半导体公司所在地划分，江苏、广东、上海摘得地区半导体融资家数前三甲。 

　　从产业链位置看，从事半导体设计有22家获投，IP/EDA有3家获投，设备有2家，IDM一体化模式有5家，详情见下方列表。

　　IP/EDA：芯来科技、集瞻科技、国微芯

　　设备：薄膜沉积设备制造商首芯半导体、前道量测设备研发商优睿谱

　　IDM：基本半导体、华大半导体、仟目激光、杭州地芯、赛晶半导体

　　图表：7月半导体投融资情况 

　　来源：网络公开信息，芯榜制图

　　推荐芯榜活动：“2023 中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会” 议程（长按报名）

　　8 月 10 日由滨湖区人民政府、无锡市工业和信息化局主办，无锡市集成电路学会、滨湖区工业和信息化局、江苏省蠡园开发区、芯榜承办的 “2023 中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会”将在无锡市太湖饭店会议中心-太湖厅隆重举办。

　　本届会议的主题为“链聚芯能，智创未来”，报名通道现已正式开启，诚邀您参加，一起见证中国汽车半导体产业的发展进程。

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