凤凰网科技讯（作者/贾楠）7月13日消息，荣耀于近日在北京水立方举行了其折叠屏新品荣耀Magic V2的新品发布会。荣耀Magic V2整机的折叠厚度为9.9毫米，展开厚度为4.7毫米，重量为231克起，这也是目前首款折叠厚度低于1厘米的折叠屏手机。

荣耀CEO赵明

同时荣耀Magic V2还搭载了超频版第二代骁龙8处理平台，内置荣耀自研的5000mAh青海湖双电池，并在铰链处采用了钛金属与盾构钢材料来制作荣耀自研的鲁班铰链来增加铰链的可靠性同时减轻重量。荣耀一直在推广的3840Hz高频PWM调光这次也来到了荣耀Magic V2的内外屏上。能看到荣耀Magic V2这次的产品力还是足够的，荣耀CEO赵明也在发布会后接受了包括凰家评测在内的媒体群访，分享了此次折叠屏新品的相关背景与故事。

在整场发布会中，赵明并没有提到目前市场上已有的任何折叠屏产品，而是与直板旗舰机型进行对比，赵明也在采访中直接回应：“因为从我们构思和定义的时候，就没有把现在的折叠屏当作核心竞争对手，今天的折叠屏大家一起做得更好，一起去超越直板机市场，折叠屏替代直板的速度会加快。”根据此前凰家评测与赵明的采访可以了解，荣耀一直致力于折叠机的发展，并认为其终将取代目前的直板机成为主流形态，这次Magic V2的发布也在此印证了这一观点。根据赵明的分享，这次荣耀在设计Magic V2之初，便预设了消费者对于折叠屏的期待——跟直板机一样的轻薄，因此荣耀按照“把直板机一分为二”的思路推进Magic V2的设计。

但把直板机一分为二这件事并不简单，光是在厚度上就面临很大挑战。除了重构屏幕模组、指纹、发声单元这些之外，电池厚度也是一个问题。这次荣耀Magic V2用上了5000mAh的青海湖双电池，电池厚度大约在两张信用卡叠在一起相当，这对于机身的减重跟减厚十分重要。

赵明表示，这次荣耀Magic V2可以说是集合了荣耀过去两年半来所有的技术积累。他分享道，“荣耀研发的逻辑是开发一代产品，技术预研N+1到N+2，也就是今年开发在研的产品，在技术上可能在一年、两年以前都已经进行了技术储备。”这也就使得荣耀在进行产品研发和设计时，不能参照现有的器件，而是要考虑他们可能迭代的形态。

回顾这次的荣耀Magic V2，赵明表示思维上的突破很重要，“（荣耀）已经打破了很多不可能，所以思维上的局限能够不断打破，对于一家公司和品牌是更加重要的，我们还要继续努力。”在赵明看来，荣耀是一家创业公司，所以一直保持一个创业公司的心态，敢于去挑战。

以这次的盾构钢材料为例，赵明在采访中解释道，为了解决此前铰链硬度偏软的问题，荣耀便开始了盾构钢原材料的开发。这本是一种用于制作盾构机的材料，因其高强度、耐磨性以及抗腐蚀性等特点来应对地下隧道挖掘工作，这次被用在Magic V2上，铰链本身的硬度以及耐用性也有了一定的提高，而这些在原先的折叠屏手机的生产设计中时无人涉足的。

正因如此，赵明也对这次荣耀Magic V2的表现十分看好：“任何事情都是从量变到质变的过程，这个质变的过程一定要有基因突变，我认为从直板机到折叠屏的突变，这个突变的基因就是荣耀Magic V2。”他也希望这次荣耀可以带动整个行业一起重新思考折叠屏的发展道路，并一起推动行业的进步，来实现此前在MWC23上海期间“打破苹果一家独大”的目标。