周志敏分析指出，科技板块的长期基本面较好，历经此前一轮估值消化后，整体投资性价比在提升。并且，从政策层面看，硬科技板块均得到了较好扶持，再加上中报业绩提振催化，多重利好因素之下造就了近期科技板块的优秀表现。

　　“科技板块是一个‘长坡厚雪’的赛道，中国科技产业的黄金时代尚未到来，但我们可以看到科技板块的很多领域，包括半导体和高端制造等，已经有很多国产公司的产品力，达到或接近世界一流水平了。”周志敏表示，长期来看对科技板块的基本面景气度抱有信心，高弹性和高成长性优势，将使得科技行业成为未来经济发展方向。

　　“但短期看，一些热门赛道交易结构拥挤，并且相关板块前期涨幅过快，后市的波动可能会加剧。所以，投资者也应保持理性投资，致力于追求长期增长回报，不要被短期因素扰动。”周志敏说。

　　具体地，周志敏认为，半导体是硬科技当中的“急先锋”。半导体在科技产业中处于偏上游环节，而半导体“缺芯”一直是市场关注热点。具体看，其缺口主要表现在两方面：一是自主发展空间，未来从设计到中游制造到材料以及设备，都需要持续推进自主发展；二是周期性的供需不平衡，政府和产业层面也已经在采取措施缓解供需缺口，例如打击囤货和鼓励扩产。