在肖瑞瑾看来，中国半导体行业的发展大致经历了三个阶段。第一个阶段是2017年以前，国内本土的芯片行业的发展相对较弱。第二个阶段则是在2017年之后，国内半导体行业都纷纷设立并开始运行。2018年到2019年更是一个百花齐放、百舸争流的时期，半导体行业迎来欣欣向荣的发展，很多以半导体为投资属性的资金获得较为丰厚的回报。但到2020年这个行业进入到第三个阶段，即龙头凸显的阶段，一些龙头的半导体企业发展速度更快，而且成长速度更好，但剩下大部分的企业因为市场的淘汰机制，慢慢被边缘化。

　　对于本轮半导体行情，肖瑞瑾进一步表示，或有三重因素影响。首先是基本面方面的原因，最核心的是整个半导体板块的业绩持续性，考虑到海外对我国半导体产业的多方影响因素，在全球缺芯的背景下，供不应求的格局或有望持续，芯片价格持续上涨，这让市场对于半导体厂商的盈利有了更大的预期，行业整体依然维持高景气度。行业的高景气度逐渐反映到产业链公司的报表和业绩中，半导体板块不少企业或将处于业绩同比强化、环比提速的过程。其次是市场情绪，航空航天领域等一系列利好事件使得大家对中国科技自信度大幅提升，半导体芯片、基础软件的替代将逐步从B端过渡到C端，科技自信将是接下来市场的主流演绎逻辑。最后就是在硬科技行业的强势表现下，投资者也在进行相应的资金转换，其他板块资金分流到硬科技上，这也对板块的上涨起到了很好的支撑作用。

　　未来半导体投资如何布局？在肖瑞瑾看来，可以主要围绕两个方向：一是半导体设备方面，在国外对我国半导体产业多方因素影响下，一些设备相关的企业未来将面临0到1的发展机遇，国内有大量新的芯片工厂都有设备购买的需求，因此一旦突破那个关卡，整个设备需求量会呈现快速增长。二是芯片设计，设计的初始投资成本很高，但是此后它的边际成本很低，所以要关注芯片设计领域未来能够放量及快速增长的需求。

　　肖瑞瑾表示，基于此重点关注方向中一是物联网，疫情催生了很多物联网的需求，包括生活中电子手表、眼镜等也都植入了芯片，因此物联网方面的需求增长会较为迅速；二是智能汽车、电动汽车，目前全球汽车一年有近9000万辆的销量，但是电动车还不到500万辆，这一方向仍存较大发展潜力。